真假双面铜基板

铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍金属基板，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

一般双面铝基板可分为3层：1层是铜泊，2层是导热绝缘材料，*3层是铝板，其作用分别是：

1层做电路用（导电）。

2层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。

3层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。

所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好，因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意，也没更多的了解。还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。而事实不是这样的。

要想铝基板的导热性能提高，较关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高。要把导热绝缘材料的热阻降低。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，他受到材料成分，制造工艺的影响。


在PCB设计时，考虑的较多是产品的实际性能，而不是电磁兼容特性和电磁骚扰的抑制及电磁抗干扰特性。实际PCB设计中可采用以下电路措施：
(1)在PCB快板走线上串接一个电阻，以降低控制信号线上下沿跳变速率。
(2)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(3)对进入PCB快板的信号加滤波，从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法减小信号反射。
(4) MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源或接地或定义成输出端。
(5)闲置的门电路输入端不要悬空，而是通过相应的匹配电阻接电源或接地。闲置的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
(6)为每个集成电路设一个高频去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
(7)用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作PCB快板上的充放电储能电容。