电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中。
沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差,很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面,毛面增加了与粘结剂之间的附着力,其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列,具有较好的结合力。毛面还会受到进一步的处理,通过化学氧化作用增加其表面粗糙度,从而提高附着力。电镀铜箔卷的宽度可高达1970mm 。
铜箔的纯度为99.5% 左右,它的电阻率在20℃ 时为0.1594Ω. g/m 2 。如今,厚度为5μm 和9μm 的薄铜箔可用于多层和刚性印制电路板的制造。薄铜箔的优点包括非常快的蚀刻时间、更少的蚀刻剂消耗、*了光阻剂结合的预处理,以及更好的光阻剂附着力等。
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